精密洗净

精密洗净
半导体精密洗净是将半导体器件表面的杂质、尘埃、有机物等杂质和污染物去除的一项高精度技术,对于保证半导体器件的质量和性能至关重要。

清洗方式

01. 超声波清洗

02. 酸碱浸洗

03.高压水刀

04. 喷砂

05. 干冰

清洗优势

以客户为中心,打造卓越业务。

高标纯水

全流程纯水水阻值≥18兆欧。

作业分区

TF、DiFF、ETCH等不同制程细化分区作业。

工艺参数全流程管控

各作业流程可追溯,不断优化工艺方法。

高度自动化

浸洗、烘干等作业完成自动抬起及降温。

服务机型

蚀刻ETCH

光刻PH

离子注入IMP

薄膜TF

扩散DF

Mattson TEL LAM
GRID DRM、SCCM、VIGUS Kiyo、Kiyo45、Syndion、Versys Metal、Flex
TEL    
PIQ Chamber    

POLYMIND CUP

ACT-12 CUP

   
Applied SMIT Axcelis
VIISta 900XP MC3- II/GP Purion XE
VIISta3000XP MC4-II/GP Purion XE
Applied ULVAC NARUA
Versa-TTN TA AX30 AL
HOT AL CU H630
TEL NAURA Kokusai
INDY PLUS THEORIS 302 TRIAS
FORMULA FLOURIS 201 SOD-CUP
专注于持续探索研究
泛半导体领域的设备零部件
精密洗净和再生技术
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